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高性能LED驱动部件
 
  各种光源的 LED 化已经广泛地使用于手机、交通信号设备、汽车等领域,并在用 途上进行了扩大普及。
 为了今后正式向一般照明进军,仍然有很多课题需要解决。
 为实现封装的高输出化、高功率化,可充分提升芯片的性能,可用 LED 固体照明 来替换水银荧光灯。
 本公司相信一般照明的 LED 化能得到推广的话,对于解决地球环境和能源课题的 解决也会有巨大的贡献。

 Cu?AlN 散热片基盘封装的特征
?。保屎?LED 芯片的热膨胀率的高热传导度基板材料的采用实现了高热容量。
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?。罚甋MD 型、较小引线以外,还可以开展其它多种品种产品。
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AlN 基盘 封装的特征
?。保屎?SPAN lang=EN-US> LED 芯片的热膨胀率的高热传导度基板材料的采用实现了高热容量。
?。玻叻瓷渎实慕鹗舴瓷浒蹇梢允迪指吖β?、耐热、抗紫外线的高信赖性。
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  6.基盘的开口可以实现任意个片的分割。
  6.基盘的开口可以实现任意个片的分割。

 

 

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Cu 散热器基盘 封装的特征
?。保?SPAN lang=EN-US>Cu 基盘和放热板为一体化,所以芯片的发热可以直接散出,可以作为驱动部 件使用。
?。玻梢栽?SPAN lang=EN-US> Cu 框架基盘上搭载高反射的树脂发射器和铝制发射器,实现高功率发 光。
?。常捎谑嵌嘤猛拘?,是生产低成本规格。
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